【별표 11의7】몰딩(제23조 관련)

1. 접착(Adherence)

가. 연면거리 요건이 충전물로 몰딩된 부품에 있어 제외되는 것은 오염물을 쉽게 제거할 수 있다는데 근거한다. CTI의 측정은 두 도체간의 이격거리에서 절연파괴가 발생하는데 필요한 오염정도를 측정하는 것이다. 아래의 가정은 기본 개념에서 도출한 것이다.

1) 만일 모든 전기적인 부분과 절연물이 완전히 밀폐되어 있다면, 즉 몰딩을 뚫고 아무것도 돌출된 것이 없다면, 그때는 오염에 대한 위험은 없으며 따라서 오염에 의한 절연파괴는 발생하지 않음

2) 만일 나도체, 절연도체, 부품 또는 인쇄회로기판의 절연물 등 회로의 임의의 부분이 몰딩을 뚫고 돌출되었다면, 그 때 경계면에 충전물이 접착되지 않았다면 오염물은 그 경계면으로 들어갈 수 있고 따라서 절연파괴가 발생할 수 있음

2. 온도

가. 충전물은 별표 11 제3호라목4)의 규정에 적합한 정격온도를 가져야 한다.

비고 모든 충전물은 일정온도를 초과하면 자체의 특성을 잃거나 변할 수 있는 최고 온도를 가지고 있다. 그러한 변화는 잠재적인 폭발성 가스분위기에 노출된 충전물의 외부표면보다 더 뜨거운 표면에 의한 결과로 균열 또는 변질을 발생시킴

나. 몰딩된 부품은 충전물의 열전도도에 따라 공기중에서 보다 더 뜨겁거나 또는 차가울 수 있다.

[그림 1a] 용기가 없는 경우

[그림 1b] 완전 밀봉된 용기

[그림 1c] 개방된 용기

[그림 1d] 덮개가 있는 용기

주  1. 노출면, 2. 몰딩 : 표 4의 3항의 1/2(최소1.00㎜)

3. 부품 : 침투가 필요 없는 몰딩, 4. 몰딩 : 두께에 대한 조건이 없음

5. 금속 또는 절연된 용기

- 금속용기의 경우 두께에 대한 조건이 없음(별표 11 제3호라목 참조)

- 절연물의 두께는 별표 11 표 4의 4행에 적합할 것

[그림 1] 별표 11 제3호라목4) 및 제3호사목의 규정에 적합한 몰딩 조립체의 예

(주)  노출면까지의 두께 최소 1㎜

[그림 2a]  기계적

(주) 두께는 외부 표면온도에 의해 결정

[그림 2b] 온도

(주) 별표 11 표 4 적용. 표시된 이격거리는 3행 적용. 노출면까지의 두께 최소 1㎜

[그림 2c] 회로의 이격

(주) 노출면까지의 두께 최소 1㎜

[그림 2d] 본안회로에서의 퓨즈의 보호

(주) 노출면까지의 두께 최소 1㎜

[그림 2e] 가스의 접촉 배제

[그림 2] 용기가 없는 몰딩의 적용